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Tipos de Encapsulados y Terminales de Circuitos Integrados

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Erick Daniel Ortiz

on 20 September 2012

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Tipos
de
Encapsulados
y
Terminales Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento; así como la luz también pueden causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por un encapsulado.
El propósito de los encapsulados es, entre otras cosas:
Permitir la conectividad eléctrica
Disipar el calor
Mejorar el manejo y montaje Por que los chips están encapsulados DIP: Los pines se extienden
a lo largo del encapsulado
(en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que
indica el pin número 1 PGA: Los múltiples pines de conexión se
sitúan en la parte inferior del encapsulado.
Este tipo se utiliza para CPUs de
PC y era la principal opción a la hora de
considerar la eficiencia pin-cápsula-espacio antes de la introducción de BGA.
Los PGAs se fabricaron de plástico y cerámica. SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reducción en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP. SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos
más largos y se extienden en una forma
denominada “gull wing formation”. TSOP: Una versión más delgada
del encapsulado SOP. QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes más largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2encapsulados en uno. QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes. QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia SMD SMD SMD PTH Otros Encapsulados De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de resistores y capacitores cerámicos, los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma de "J" (J shaped) son los más usados en IC´s. Los terminales de pin doblado (strand) se usan en capacitores de tantalio mientras que los de forma de cuña (wedge shaped) y los de forma de "I" (I shaped) no han alcanzado importancia en la práctica. Claudia Corona
Ortiz Córdova Erick Daniel Bibliografía: http://ayudaelectronica.com/tipos-de-encapsulados/
http://www.smtsolutions.com.ar/encapsulados.htm
http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/TIPOS-DE-TERMINALES-SMD.htm
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