PRÁCTICA LIBRE
RECUBRIMIENTO CON PLATA
Base teórica
- El plateado electrolítico es un proceso que consiste en la deposición por vía electrolítica del metal plata sobre una superficie previamente acondicionada que puede ser acero, cobre, latón, entre otros. Con un espesor variable según las necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades técnicas o decorativas del material base.
Aplicaciones
- El plateado es uno de los recubrimientos metálicos más importantes en la actualidad, como puede deducirse del considerable número de objetos de orfebrería y de uso doméstico en los que se aplica este procedimiento.
- Se emplea básicamente en la industria eléctrica y electrónica, teniendo también aplicaciones en otros sectores como decoración.
- Se emplea como protector y revestimiento ornamental de los metales.
- La plata encuentra sus principales aplicaciones electrónicas en la fabricación de circuitos integrados y teclados de computadoras.
Conclusiones y observaciones
- Cuando la concentración de cianuro es muy alta se presenta desprendimiento de la plata, este también puede ser efecto de un alto voltaje.
- A mayor tiempo de sometimiento a la práctica, mayor desprendimiento de plata habrá.
- Al realizar la segunda práctica se observó que el recubrimiento fue mayor, mucho mas efectivo.
- Se obtuvo una baja eficiencia de la corriente utilizada.
- Para que el baño no se caiga se usan fijadores como glucosa.
- Para obtener el brillo se usan abrillantadores como ácido oxálico.
- Se observa que el recubrimiento en la placa de Cu tiende a tener un color dorado, esto se da debido a restos de oro en la plata.
- Existen diversos factores por los cuales hay disminución de la corriente.
Objetivos
desventajas
Ventajas
- Realizar la precipitación electrolítica o electro precipitación de plata sobre una lámina de cobre, a partir de una solución de cianuro de plata.
- Analizar la influencia de la variación de tiempo y corriente en el proceso.
- prácticamente todo el plateado se hace en soluciones de cianuro, su mayor desventaja es lo muy tóxico del cianuro, que aún cuando es menos que en otros baños se usa en mucha mayor escala y en más altas temperaturas.
- Mejora de las cualidades técnicas : aumenta la conductividad eléctrica, proporcionando un acabado brillante, con gran ductilidad.
- El cianuro potásico en los baños argénticos produce recubrimientos que no se queman tan fácilmente y son brillantes, obteniendo también mayor conductividad.
Condiciones experimentales
Experimento 2
Experimento 1
o Área del cátodo = 2.6cm*9,5cm = 24,7cm2 = 0,247dm^2
o Área del ánodo (plata) = 1,5cm.*7,8cm= 11.7cm2 = 0,117dm^2
o Voltaje: 4,5 volts
o Intensidad: 0.2 A
o Tiempo ensayo: 5 minutos
o Peso inicial cátodo (Cu):63,5973
o Peso final cátodo (Cu): 63,6243 g
o Peso Ag depositada: 0.027g
o Área del cátodo = 2.6cm*9,5cm = 24,7cm2 = 0,247dm^2
o Área del ánodo (plata) = 1,5cm.*7,8cm= 11.7cm2 = 0,117dm^2
o Voltaje: 2,9 volts
o Intensidad: 0.16 A
o Tiempo ensayo: 10 minutos
o Peso inicial cátodo (Cu):63,5864
o Peso final cátodo (Cu): 63,5973 g
o Peso Ag depositada: 0.0109g
PORCENTAJE DE PRECIPITACIÓN DE PLATA
PORCENTAJE DE PRECIPITACIÓN DE PLATA
EFICIENCIA DE LA CORRIENTE UTILIZADA
Bibliografía
- PLATEADO ELECTROLÍTICO, disponible en: http://www.niquelmart.com/acabados_plata.html
- La plata, un metal precioso para la electrónica, disponible en: http://www.quiminet.com/articulos/la-plata-un-metal-precioso-para-la-electronica-3386145.htm.
- Referencias entregadas por los técnicos de laboratorio metalúrgica UIS.
Mecanismo de deposición de la plata
- Una celda de plateado contiene una disolución de una sal de plata (cianuro de plata) y un ánodo de plata. En el cátodo se coloca el objeto que se va a platear.
Electro plateado
Estas reacciones generan un flujo constante de iones de plata del ánodo y del cátodo donde se van depositando.
Procedimiento
Se:
- laminó la plata en placas delgadas.
- prepararon los electrodos de cobre y plata.
- pesan y limpian los electrodos respectivamente.
- elabora el sistema de electrólisis, conformado por un amperímetro, fuente de voltaje, celda electrolítica y cables de conexión.
- miden corrientes y voltajes respectivamente.
- realiza nuevamente el procedimiento con mayor tiempo.
Xiomara Mogollón
Edna Franco Niño
Laboratorio de hidrometalurgia