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기술경영

기술경영 발표자료. 제작자 김태영,윤종섭
by

taeyoung kim

on 31 May 2011

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Transcript of 기술경영

기술혁신 CPU M A I N B O R D 부품별 RAM 200521528 김태영
200621524 윤종섭
200721547 박진우
200821501 김진우 Content Content 4. CPU 6.MainBoard 2.RAM 3. HDD 5. VGA 1.Power Supply HDD VGA SSD Power Supply GHz 수치보다는 코어(Core)의 수를 따지는 시대

5~6년 전만 해도 PC의 등급을 가늠하는 절대적인 지표는 바로 CPU(central processing unit: 중앙 처리 장치)의 클럭(Clock: 동작 속도) 수치였다. “네 PC의 CPU는 3GHz이고 내 것은 2.4GHz이니 네 PC가 더 좋다~”하는 식으로 말이다.

하지만 2005년에 AMD에서 PC 업계 최초의 듀얼코어(Dual Core) CPU인 ‘애슬론64 X2’를 출시한 이후 이러한 분위기가 많이 바뀌었다. 듀얼코어 CPU란, 이름 그대로 하나의 CPU에 2개의 코어를 내장한 것으로, 기존의 코어 1개짜리 싱글코어(Single Core) CPU 2개를 탑재한 것과 유사한 성능을 낼 수 있다.

이후 CPU 제조사들의 연이은 신제품 출시에 의해, 코어 4개를 갖춘 쿼드코어(Quad Core) CPU, 그리고 듀얼코어와 쿼드코어 사이의 틈새 모델인 코어 3개짜리 트리플코어(Triple Core) CPU도 등장했다. 클럭 수치가 아닌 코어의 수가 PC 등급을 구분하는 지표가 된 것이다 기존 바이오스 새 바이오스
(GUI바이오스) MSI 클릭 바이오스 ASUS EFI 바이오스 Asus를 시작으로 기가바이트, MSI, 팍스콘 등 모든 회사 제품에 페이즈 전원부 채택 효율성 거의 모든 회사가
전력관리와 오버클럭킹 시스템도입
반대 기술의 동침 ASUS GIGABYTE MSI TPU - 자체 오버클럭킹 시스템 EPU - 자체 전력관리 시스템 울트라 듀레이블 - 자체 전력관리 시스템 XHD - 자체 하드 터보 시스템 밀리터리클래스 - 자체 전력관리 시스템 OC Genie - 자체 오버클럭킹 시스템 맥시멈 파워 딜리버리 - 자체 CPU 성능관리 시스템 1.USB3.0 지원
2.SATA3 지원
3.전원off 에서
모바일 기계 충전 가능 공통적인 기술 지원사항 USB 3.0은 데이터 전송 속도가 최대 5Gbps로 빨라진 것이 가장 큰 특징이다. 그리고 포트에서 공급되는 전력의 공급 능력도 USB 2.0의 500mA에서 900mA로 향상되어 이전보다 높은 전력을 요구하는 주변기기도 별도의 외부 전력 없이 작동이 가능하게 되었다. 그리고 포트의 색상에 대한 별다른 규정이 없던 이전 버전들과 달리, USB 3.0 버전은 파란색의 포트를 사용할 것을 USB-IF(USB Implementers Forum: USB의 표준을 정하는 협회)에서 제조사들에게 권장하고 있다.
<발표는 2008년 이지만 상용화는 2010년에서야 이루어짐> NVIDIA ATI (AMD) 엔비디아 CUDA 4.0 CUDA는 그래픽 처리 장치(GPU)의 강력한 처리 능력을 활용하여 컴퓨팅 성능을 크게 개선시켜주는 NVIDIA의 병렬 컴퓨팅 아키텍처입니다.

현재까지 수백만 개가 판매된 CUDA 지원 GPU를 통해 소프트웨어 개발자, 과학자 및 연구원들은 이미지 및 비디오 처리, 계산 생물학 및 화학, 유체 역학 시뮬레이션, CT 영상 재구성, 지진 분석, 레이 트레이싱 등 CUDA의 다양한 활용 분야를 개척하고 있습니다. 소비자 시장을 살펴보면 Elemental Technologies, MotionDSP 등 거의 모든 주요 소비자 비디오 어플리케이션에서 CUDA를 이용하여 성능을 가속하고 있으며 앞으로 더욱 많은 제품으로 확대될 전망입니다.

CUDA는 과학 연구 분야에서도 뜨거운 관심과 지지를 받아 왔습니다. 일례로, CUDA는 현재 전세계 학계와 제약 회사에 소속된 60,000명 이상의 연구원들이 사용하는 분자 역학 시뮬레이션 프로그램인 AMBER의 처리 속도를 가속하기 위한 핵심 기술로 사용되어 신약 개발을 앞당기고 있습니다.

금융 시장에서는 Numerix 및 CompatibL이 새로운 거래 상대방 위험 어플리케이션(Counterparty Risk Application)에 CUDA를 채택하면서 18배 빨라진 속도로 성능을 개선했습니다. Numerix는 현재 400여 금융 기관에서 이용하고 있습니다. 엔비디아 PhysX 기술 GPU에 가미된 물리엔진 3D vision 기술 엔비디아 3d 안경만 있으면
2007년에 만들어진 지포스8800 이후 모든 모델 사용가능
3d TV와 동일 다이렉트X11 에서
테셀레이션 강화 물리연구의 CUDA 적용의 예 연구 활동을 위한 CUDA
의료 분야를 위한 CUDA
비디오 및 사진을 위한 CUDA
에너지 분야를 위한 CUDA
금융 분야를 위한 CUDA CUDA의 사용범위 최대 6개 모니터를 동시에
EYEFINITY 기술 3D vision과 거의 동일한 자체 3D 기술인
EYESPEED & 엔비디아, 웹 3D비디오 구현기술 무료제공
(2011, 4, 11) 엔비디아(대표 젠슨황)는 엔비디아 3D비전 비디오플레이어 기술을 웹 개발자들에게 무료로 제공, 고품질 3D 비디오를 3D 비전를 장착한 PC에서 스트리밍 할 수 있는 웹사이트를 구축할 수 있도록 지원하게 됐다고 밝혔다. 가까운 시일내의 웹 사이트도 3D화 가능성 시사 CES를 통해 ATI도 3D 화면을 시연했다. 그래픽
시장은 올 한 해를 기점으로 급격히 3D 중심으로
이동할 것으로 전망됨에 따라 엔비디아에 이어 ATI
역시 이를 조속히 지원할 것으로 예상된다.


최근 영화를 중심으로 현실감 넘치는 화면의 구현을 위한 3D 채용이 급격히 늘고 있으며, FIFA에서는 올해 개최될 월드컵에서도 주요 경기를 3D로 방송할 것으로 알려지고 있다. 이처럼 우리가 미처 깨닫기 전에 새로운 3D 영상은 이미 디스플레이 기업들의 다음 전장이 되고 있다. ATI도 마침내 3D 디스플레이 지원할 듯 1개의 코어에 전력 집중화 INTEL 네이티브 쿼드코어의 출현 과거에도 쿼드코어가 있었지만 진짜 쿼드코어는 아니었다.?? 진짜 쿼드코어는 무엇이고 가짜는 무엇인가? 2009년 9월 가짜 쿼드코어 (켄츠,요크필드) 는
듀얼코어를 한 칩에 2개 묶어놓은 것 진짜 쿼드코어(네할렘)은
한 칩에 4개의 코어가 있는것 그것이 바로 코어 i 시리즈
(2009.11월 풀라인업 출시 완료) 코어 i 시리즈의
또다른 신기술 2011년 1월 2세대 쿼드코어 "샌디브릿지" 출시 CPU 안에 GPU 가 들어오다.
(인텔 HD 3000 & 2000) AMD 1세대 쿼드코어와 2세대 쿼드코어는 뭐가 다르지? 샌디브릿지속 그래픽 은 전문 VGA 회사의
저가그래픽카드의 성능을 능가한다!! 이제 더 이상
내장형 그래픽카드 무시 못한다.
스타2가 중옵에서 잘돌아간다! HD3000으로 게임 플레이 동영상
(그래픽카드 없는 컴퓨터) 32nm 65nm, 40nm 2009년 12월
AMD 불도저 준비 (CPU안에 GPU를 넣었다.) 동영상 인코딩 속도 대폭 향상 더불어 네이티브 헥사코어도 만들어 낸다.
하지만 가격이 아주 비싼
하이엔드급으로 출시 AMD
대표 그래픽칩셋인 Radeon과 AMD CPU를 합체
AMD 퓨전의 탄생 AMD APU공개 메인보드, CPU, GPU 통합
한번에 팔기 메인보드 방열판 속에
CPU와 GPU가 나란히 초슬림, 초박형 컴퓨터 조립가능
쿨러가 없어 무소음 AMD는 보급형 헥사코어
(6코어)를 만들어 내다.
AMD 페넘2 X6 인텔이 먼저 6코어(걸프타운)을 만들었지만
100만원이 넘는 초고가 CPU
그에 비해 페넘2 x6는 20만원의 일반가격 AMD는 "터보모드"로
인텔의 터보부스터에 대항 조금 다른점은 인텔이 1코어의 집중이 아닌
3코어에 집중 AMD는 주요 ODM(Original Design Manufacturers)들이 초박형 노트북부터 올인원 데스크톱에 이르는 다양한 차세대 PC 디자인을 위해 AMD 2011 저전력 플랫폼을 채택하고 있다고 발표했다.
약 20여 종이 넘는 ODM 화이트북(조립 노트북) 및 HD(고해상도) PC가 AMD C 시리즈와 E 시리즈 APU를 탑재, 올 상반기에 출시될 예정이다.
(2011,1,12) CPU 시장은 언제나 인텔과 AMD가 피터지게 싸우고 있다. ATI 스트림
CPU를 도와주는 GPU겸
물리엔진 & SSD 이 기술이 도입된 계기는? 이놈덕분 20년동안
CPU는 500배 빨라졌는데
하드는 1.5배 빨라졌다? 하드는 용량만 올렸지 속도는 5400rpm에서 7200rpm
스카시방식 10000rpm 으로 바뀐것 밖에 없다. 2011, 4, 14일 다나와 캡처 속도는 아직도 안바뀌고 있다.
빨라봐야 WD사의 벨로시랩터 10000rpm
용량은 이미 2TB를 넘어섰다. 기존하드는 디스크 회전식으로 속도 발전이 어렵다.
그렇다면 하드 속도는 포기해야 하나? 그에 따른 완전히 다른 세대교체 주자! 하드전력의 1/2 내구성이 강해 데이터 손실 염려가 없다. 소음이 아예 없다. 데이터 읽기, 쓰기 성능이 매우 빠르다. 기존하드와 인터페이스가 동일(SATA방식) 엄청 가볍다. Solid State Drive 가격이 하드의 비해 10배 비싸다..... 맥북에어, 낸드시장 효자상품 ‘등극’ 전망

지난해 출시된 맥북에어가 낸드플래시 시장 효자로 등극할 것이라는 전망이 나왔다. 5일(현지시간) 시장조사업체 D램익스체인지는 맥북에어가 솔리드-스테이트 드라이브(SSD) 시장 활성화 촉매제로 작용, 올해부터 SSD 시장에 새바람을 예고하고 있다고 분석했다.

맥북에어는 지난해 11인치 신제품에 SSD를 탑재하며 초경량, 초슬림 디자인으로 선보였다. SSD는 하드디스크드라이브(HDD)에 비해 데이터 전달 속도가 2배 이상 빠르다. 이같은 장점을 지난 SSD는 USB드라이브(UFD), 메모리카드에 비해 낸드플래시를 몇 배 더 소비한다. 파워서플라이의 국제기준으로 채택 고화질 멀티미디어, 대용량 파일 증가 등도 빠른 속도의 데이터 처리가 가능한 SSD 수요도 확산 요소로 작용할 것으로 전망된다.

가볍고 얇은 형태 디자인이 가능하다는 점에서 m SATA SSD는 태블릿 등 임베디드 기기에도 탑재될 전망이다. 이에 더해 올해는 스마트폰, 태블릿의 한해가 될 것으로 예상된다. D램익스체인지는 이같은 흐름에 맞춰 낸드플래시 업체들도 올해 다양한 SSD 제품을 출시할 것으로 내다봤다. 소니, SSD를 탑재한 바이오 Z 시리즈 출시

기존 HDD 대비 데이터 전송, 파일 추출, 바이러스 스캔, 파일 카피 등의 성능이 향상됐고, 두 개의 다른 디스크에 병렬로 데이터를 나누어 전송하여 읽기, 쓰기 등의 속도를 높인 SSD의 전송 방식, RAID 0(Redundant Arrays of Inexpensive Disks 0)을 채용했다. 외부 충격에 의한 데이터 손실 발생을 줄여 내구성을 높였으며, 무게도 한층 가벼워졌다. 또한 저전력 소모 및 저소음 등 효율성을 강화했다. SSD vs HDD 25nm기반 인텔 3세대 SSD, 용량·성능 대폭 상승하나 2010-10-06

올해 4분기 선보일 것으로 알려진 인텔의 차세대 SSD(Solid State Drive)가 용량 뿐만 아니라 성능도 대폭 향상될 전망이다.

25nm(나노미터) 공정 기반 새로운 낸드(NAND)플래시를 사용하게 될 인텔의 3세대 SSD는 최대 160GB였던 용량을 무려 600GB까지 끌어 올릴 것으로 알려졌는데, 이번에 성능 및 구체적인 사양 등의 정보가 유출된 것.

하드웨어 전문 사이트 아난드텍(AnandTech)이 공개한 자료에 따르면 인텔 3세대 SSD X25-M 모델의 성능은 지속 읽기/쓰기 성능이 250MB/s 및 170MB/s로, 2세대 X25-M G2(읽기250MB/s, 쓰기 100MB/s)에 비교해 쓰기 성능이 대폭 향상됐다.

랜덤 4K 읽기/쓰기 성능 역시 향상됐는데, 특히 쓰기부문에서는 무려 5배 가까운 성능 향상이 이뤄진 것으로 나타났다. 내구성도 약 4배 가량 향상됐다고.

그 외에도 인텔 3세대 SSD는 ‘파워 세이프 쓰기 캐시(Power safe write cache)’를 적용해 대용량 캐시 사용시 순간적인 전력 저하로 인한 데이터 손실을 방지했으며, 기업용 제품군에나 적용되던 AES-128 암호화 기술도 기본 탑재해 보안성도 강화했다. 삼성, 실용적이며 환경을 생각하는 '그린메모리' 고성능 DDR4 D램 개발 2배 빨라진 동작속도와 40% 낮아진 소비전력 (2011. 1. 4)

삼성전자는 DDR4 D램을 DDR3 D램과 동일한 데이터 읽기 · 쓰기 방식을 적용했지만, 효율적인 데이터 처리 구조를 적용해 동작속도를 2배 빠르게 구현하였습니다.

특히, DDR4 D램은 1.35V 또는 1.5V로 동작하는 DDR3 D램보다 낮은 1.2V로 동작하고, 초고속 그래픽 D램에 적용된 저전력 기술을 적용하여 데이터를 읽고 쓰는데 소비되는 전력량을 절반으로 줄인 것이 특징입니다.

DDR4 D램을 PC에 탑재하면 같은 30나노급 1.5V, DDR3 D램에 비해 성능은 두 배로 높이면서도 소비전력은 약 40% 낮출 수 있습니다. 하이닉스반도체, 차세대 DDR4 D램 개발 (2011. 4. 4)

하이닉스반도체는 4일, 국제 반도체 표준협의 기구(JEDEC) 규격을 적용한 30나노급 2기가비트(Gb) 차세대 DDR4 D램을 개발했다고 밝혔다. 또한, 이를 사용해 초소형 서버 등에 사용되는 2기가바이트(GB) ECC-SODIMM(Error Check & Correction Small Outline Dual In-line Memory Module)도 개발을 완료했다고 밝혔다.

DDR4 D램은 현재 시장의 주력제품인 DDR3 D램보다 전력소모가 적으면서도 데이터 전송속도를 2배 가량 높인 차세대 D램 규격이다.

이번에 개발된 DDR4 D램은 1.2V 저전압에서 업계 최초로 2400Mbps의 초고속 데이터 전송속도를 구현해 기존 DDR3 1333Mbps 제품대비 처리속도가 80% 가량 향상됐다. 2400Mbps의 데이터 전송속도는 64개의 정보 입출구(I/O)를 가진 ECC-SODIMM 제품을 통해 DVD급 영화 4~5편에 해당되는 19.2기가바이트의 데이터를 1초에 처리할 수 있다. 또한, D램의 동작온도 및 명령신호 전송상태에 따라 능동적으로 소비전류를 감소시키는 신규 회로 기술을 적용해 1.5V DDR3 대비 50% 가량 전력소모가 줄어들었다. 잡지

PC사랑 -http://www.ilovepc.co.kr/

w.e.b - http://www.worldweb.co.kr/

IM(웹스미디어) - http://www.websmedia.co.kr/

micro Software - http://www.imaso.co.kr/

신문

전자신문 - http://www.etnews.co.kr/

디지털타임즈 - http://www.dt.co.kr/

it news - http://www.itnews.or.kr/

인터넷

파코즈 하드웨어 - http://www.parkoz.com

다나와 - http://www.danawa.com Reference
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