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Técnicas de fabricación de Diodos, Transistores y Circuitos

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by

Laura Florez

on 20 May 2014

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Transcript of Técnicas de fabricación de Diodos, Transistores y Circuitos

Diodo de unión difusa
Difusión solida
Técnicas de fabricación: Circuitos Integrados

Conceptos básicos para la producción de CI
Un método actualmente obsoleto, reemplazado por
los transistores de unión, debido a generar menos ventajas en su producción.
Métodos de fabricación: Diodos
La fabricación de un diodo depende de
dos factores:
El material utilizado para la construcción
El tipo de unión PN usado
Técnicas de fabricación de Diodos, Transistores y Circuitos integrados
Materiales más comunes

Diodos de baja y mediana potencia
¿Dispositivos semiconductores?
Elemento
Conductor
Aislante
Campo Eléctrico
Campo
Magnético
Presión
Temperatura
+
-

+
-

+
-

+
-

+
-

+
-

+
-

+
-

Tipos de dispositivos semiconductores
Transistores
Diodos
Circuitos integrados
+
-

Técnicas de fabricación:
Transistores
Tales como, manejar menos potencia y la
proporción de corriente y voltaje inferiores
Pedazo de Germanio
Triángulo de plástico
A cada lado del triángulo,
una capa de oro
Clip de papel o resorte
modificado
Se usaba el método Czochralski para
obtener o hacer crecer el cristal
Oblea tipo N
Impurezas tipo P
Oblea tipo N
Vapor de impureza tipo P
Unión epitaxial, planar
Vapor de impureza tipo p
Etapas
Transistor BJT
Ge
Si
Diodos de alta potencia y manejo a alta temperatura
Diodo de unión de crecimiento
Técnica de Czochralski
Diodo de unión de aleación
Difusión gaseosa
Diodo de unión Epitaxial
Técnicas de fabricación:
Transistores
Diodo de punto de contacto
Bigote de gato
Oxidación Térmica
Se usa para:
• Barrera de difusión para el dopaje selectivamente (la adición de impurezas a) de silicio
• Dieléctrica (aislante) para dispositivos MOS
• La pasivación y la protección de la superficie de silicio

Fotolitografía
Grabado al agua fuerte
La oblea se coloca en un baño de ácido fluorhídrico (HF) para eliminar el óxido expuesto se formaran productos solubles en agua que se disuelven en el agua utilizada para diluir el ácido.
Difusión dopante
El objetivo de la difusión es mover átomos de dopante a partir de una fuente a la oblea, y luego permitir que los dopantes de difundir en la oblea.
Metalización
Aplicación PR:
Máscara o retículo
Un diseño asistido por ordenador (CAD), muestra como este patrón está grabado en la película opaca. La película grabada en la máscara crea la copia impresa del patrón del circuito.
La alineación y exposición
Fotoresinas se aplican a la oblea oxidada usando un centrifugador de resina fotosensible. Este proceso utiliza la fuerza centrífuga de la rotación de alta velocidad de la oblea.
El metal se deposita sobre la superficie de la oblea para 'alambrar' los dispositivos fabricados en el silicio.
MUCHAS GRACIAS...
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