Loading presentation...

Present Remotely

Send the link below via email or IM

Copy

Present to your audience

Start remote presentation

  • Invited audience members will follow you as you navigate and present
  • People invited to a presentation do not need a Prezi account
  • This link expires 10 minutes after you close the presentation
  • A maximum of 30 users can follow your presentation
  • Learn more about this feature in our knowledge base article

Do you really want to delete this prezi?

Neither you, nor the coeditors you shared it with will be able to recover it again.

DeleteCancel

Make your likes visible on Facebook?

Connect your Facebook account to Prezi and let your likes appear on your timeline.
You can change this under Settings & Account at any time.

No, thanks

Caso Donner Company

No description
by

Arturo Santiago

on 4 August 2014

Comments (0)

Please log in to add your comment.

Report abuse

Transcript of Caso Donner Company

Donner Company
por
Arturo Santiago 13-0833
Griselda Díaz 13-0831
David Medrano 13-0822
Miguel Martínez 13-0821
Bredis Santana 13-0827

Donner Company
Preparación:
Transferencia de imágenes:
Donner Company
Donner Company
Fabricación:
Donner Company
Donner Company
Donner Company
Gracias!
Caso:
Gestión de Operaciones II
Facilitador: Francisco de León
Donner Company inició sus operaciones en Estados Unidos, en 1985, y desde un principio se especializó en la fabricación de paneles para circuitos de instrumentos experimentales y para series de producción piloto. A nivel de dirección, estaba conformada principalmente por ingenieros con mucha experiencia en la industria electrónica. Varios de sus métodos de fabricación habían sido inventados por sus propios ingenieros de diseño y se habían patentado diversas aplicaciones, procedimientos y modificaciones a maquinaria existente en el mercado, lo cual le otorgaba una cierta ventaja competitiva para prever y resolver problemas inherentes a nuevos diseños y prototipos de producción. Era considerada una empresa líder en el mercado, por su capacidad para suplir pedidos grandes y pequeños por igual.

En el año 1987, Donner contaba con 22 operarios y un grupo directivo encabezado por un Gerente, acompañado por una Encargada de Seguimiento a Pedidos, un Encargado de Diseño y un Encargado de Fabricación.

En la parte financiera, Donner era una compañía rentable, a pesar de los problemas que se le estaban presentando en el 1987.

Era una empresa que se dedicaba a la fabricación de paneles para circuitos electrónicos impresos, de acuerdo a las especificaciones exigidas por los distintos fabricantes de aparatos electrónicos
La estrategia de la compañía estaba enfocada en suplir las necesidades de sus dos segmentos de clientes: grandes y pequeñas empresas electrónicas, para quienes fabricaban circuitos impresos a la medida del cliente, utilizando materiales de alta calidad. Sus procesos habían sido diseñados para poder manejar pedidos muy grandes (más de 1,000 circuitos) o muy pequeños (8 circuitos o menos).
El proceso era conocido como “máscara de soldadura sobre cobre desnudo", un proceso por el cual se manufacturan paneles con una circuitería más densa y con una mayor fiabilidad.

Proceso que consta de 3 etapas:
En esta etapa, se estudiaban los planos y se preparaban las cintas de ordenador y las materias primas.
Insumo: Láminas de plástico epóxido revestidas por las dos caras con una delgada capa de cobre, longitud aproximada 120 cm x 90 cm.

Operaciones:
1) Inspeccionar visualmente la plancha de plástico;
2) Cortar la plancha a tamaños más pequeños;
3) Taladrar los orificios que servían de sujeción de las planchas.
En esta fase, se transferían los conductores a una base de dieléctrico (aislante). En esta se comenzaba a configurar los paneles de circuitos impresos de acuerdo a los requerimientos de los clientes.

Insumos: Láminas tratadas en la etapa anterior, máquinas taladradoras u ordenador controlado numéricamente (OCN- Micronic Jr.), baño de cobre, película secante foto resistente (PSFR), máquinas de rayos ultravioleta, estaño.

Operaciones:
1) Perforar orificios, de forma manual o automática, en la plancha de plástico epóxido;
2) Someter a baño de cobre (metalizar) a la plancha ya perforada;
3) Lavar las láminas, cepillándolas y recubriéndolas con película secante foto resistente (PSFR);
4) Exposición conjunta del negativo de los planos del cliente y las láminas recubiertas a luz ultravioleta, para “imprimir” los conductores deseados; 4) Galvanizar los conductores de cobre;
5) Eliminar por medios químicos elementos residuales (cobre y estaño no galvanizados).
En esta última etapa se cortaba y daba forma a la base hasta conseguir los paneles de circuitos impresos deseados.

Insumos: película protectora de epóxido, baño de soldadura caliente, prensa estampadora u ordenador controlado numéricamente (OCN- Micronic Jr.)

Operaciones:
1) Someter los conductores obtenidos de la fase anterior a una máscara de soldadura que protegía con epóxido las trazas de los conductores;
2) Someter a cada panel a un baño de soldadura caliente;
3) Separar cada panel de circuitos impresos de la lámina de epóxido y reducirlo a forma y tamaño deseado;
4) Inspeccionar visualmente los circuitos y probarlos electrónicamente;
5) Empaquetar los circuitos y enviarlos al cliente.

Análisis de las 5 Fuerzas de Porter:
Los problemas más destacados en la parte de producción eran los constantes cuellos de botella, que no seguían una pauta fija, ya que podían variar de un día a otro. Resultaba difícil prever dónde y cuándo se acumularía el trabajo.

Las principales causas de estos cuellos de botella eran:
1) Los pedidos que imponían cargas de trabajo variables para cada operación, debido a las diferencias en las medidas en los pedidos en los que se omitían algunas operaciones y a las diferencias en el diseño de los circuitos.
2) La recurrencia de pedidos urgentes (hasta 3 por semana) que debían ser entregados cada 4 días, hacía que aumentase la probabilidad de cuellos de botella en puntos específicos en el proceso de producción.
3) Los encargos que exigían la repetición de una o dos operaciones.
4) Los trabajos interrumpidos en curso de fabricación en espera de que los clientes entregaran materia prima necesaria para el proyecto.
5) Cambios en el diseño solicitados por los clientes después de haberse iniciado la producción. Esto representaba retrasos en la producción en tanto se recibían nuevas instrucciones del cliente y podían hacer que el cuello de botella se desplazase entre una operación y otra.
6) La rotación no planificada de los operarios entre las distintas operaciones provocaba retrasos en la producción.

Donner Company
Es importante mencionar también los problemas en la productividad que tenía Donner en el año 1987. Entre estos problemas estaban:

1) En el taller se podía observar que varias máquinas estaban paradas con mayor frecuencia de la deseada.
2) No se incluía en el total de horas trabajadas, aquellas horas invertidas en retrabajo o sustitución de circuitos que no pasaban la inspección o eran devueltos por los clientes.
3) Frecuentes interrupciones en el trabajo para mover piezas en proceso y para hacer inspecciones de las mismas al ser sometidas a ciertos procesos.
4) La reprogramación de trabajos y reubicación del personal provocaban confusión y disputas entre los operarios.
5) Otro problema detectado fue la falta de materia prima para cumplir con los pedidos más grandes, debido a que se daba prioridad a los pedidos urgentes, para los cuales se tomaban materias primas del inventario sin importar que esto representase un retraso para la producción de otras órdenes. El conseguir y comprar esa materia prima adicional para sustituir la que fue utilizada en la producción de pedidos urgentes, representaba en muchos casos un retraso de hasta 2 días, lo que se traducía en operarios inactivos.

Producción:
Productividad:
Donner Company
En lo que concernía a la calidad, uno de los mayores problemas que se habían detectado era que las inspecciones reglamentarias, tanto de materia prima como de paneles acabados, habían sido sustituidas por una inspección informal realizada por cada operario a medida que avanzaba la fabricación. Esta situación condujo a un incremento en la tasa de devolución de productos por parte de los clientes, en ocasiones porque se había olvidado realizar alguna que otra operación y en otras porque existían desperfectos o no se cumplían las especificaciones entregadas por el cliente.
Calidad:
Donner Company
Dado que todos los procesos estaban conectados, y sobre todo debido al incremento en la tasa de devoluciones y retrabajo, la compañía comenzó a fallar en el cumplimiento de los períodos de entrega de las órdenes. Esto se debía, en parte, a que el retrabajo requería que los operarios fueran movidos de las aéreas donde estaban para trabajar en corregir defectos, y con esto se atrasaba el flujo normal de la operación. Fue por esta razón que las entregas prometidas comenzaron a presentar un retraso entre 8 y 10 días.

El único segmento de la producción que no se vió afectado fue el de los pedidos urgentes, los cuales sí eran entregados en la fecha prometida.

Entrega:
Donner Company
1) Analizar la posibilidad de establecer dos líneas de producción: una para los pequeños pedidos especiales y urgentes y la otra para la producción de grandes pedidos. Esto reduciría el tiempo requerido para ajustar la línea de producción a cada tipo de pedido. Para esto podría utilizarse la nueva ampliación de 200 mts. pautada para noviembre de 1987. El disponer de esta segunda línea de producción también incidiría en la producción a mayor escala, lo que a la larga representaría mayores ahorros para la compañía.

2) De instalar una segunda línea de producción, se simplificarían los procesos de producción, haciéndolos más eficientes, incrementando la productividad de los operarios, lo cual incidiría en el cumplimiento de las fechas de entrega, tanto a los clientes por contrato como a los que subcontrataban partes de su producción.

3) La implementación de procesos paralelos de manufactura conllevarían a la reducción de tiempo de espera y a que las órdenes se completasen mucho más rápido. De esta forma, los operarios pueden ser mejor asignados a las distintas operaciones del proceso ya que habría una mejor asignación de funciones entre estos.

4) Las responsabilidades en cuanto a la producción debían ser mejor distribuidas: en ese momento todo el proceso descansaba en los hombres de una sola persona (el Sr. Flaherty). Podría evaluarse la posibilidad de que el Sr. Flaherty se mantuviese a cargo de los pedidos más grandes y el Sr. Dief fuese el responsable de los pedidos urgentes, ya que su experiencia en esa área (que es la única que no tenía problemas en las fechas de entrega) lo convertía en la persona ideal para ello.

Recomendaciones:
Donner Company
5) Otra estrategia que debía ser implementada era la capacitación continua de los operarios, para asegurar que toda la plantilla estuviese calificada para trabajar en los distintos procesos de producción.

6) Era necesario que se mejoraran los canales de comunicación entre las distintas áreas de la compañía, lo cual contribuiría a que se redujeran los tiempos desde que el cliente aceptaba la propuesta hasta que llegaba al Encargado de Fabricación (4 días), ya que este tiempo incrementaba, a la larga, el período de entrega de los productos terminados. Era necesario establecer procedimientos detallados de las operaciones y los tiempos requeridos para la colocación de una orden por parte de un cliente y el inicio de la producción.

7) Debería establecerse una nueva estrategia de calidad, ya que en el período observado no había una persona específica responsable de asegurar que se alcancen los estándares establecidos. El uso de herramientas de control de calidad (six-sigma, SPC o TQM) contribuiría a mejorar los niveles de calidad y a reducir las tasas de devoluciones y retrabajo, lo cual se traduciría en un incremento en la productividad.
Cont. Recomendaciones:
Donner Company
Mejora de Circuito:
Recuento:
Clase:
Estrategia:
Proceso:
Se puede apreciar que el espesor de la película de cobre utilizado en la baquelita (o lámina) es muy grueso, perdiendo así materia prima. A menos que el circuito deba ser utilizado para sistemas de gran amperaje, debe existir un parámetro por el cual se pueda estimar el uso final de este circuito, lo que indicará al departamento de ingeniería un espesor específico del cobre a utilizar. Por ejemplo el espesor del cobre de un circuito utilizado para un mother board para una PC no debe ser igual que el de una etapa de potencia de un inversor convencional: la corriente que manejará el circuito es muy diferente en cada caso. Y de esto depende que el cobre aguante o no el paso de esa corriente. Si no existe un parámetro de medición de la cantidad de cobre a utilizar puede darse el caso de circuitos que fallen por sobre corriente y circuitos sobredimensionados en función del volumen de cobre utilizado.
Full transcript