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La soldadura

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by

Jesus Manuel Mendoza Jimenez

on 23 September 2014

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Transcript of La soldadura

Presentado Por Jesus Manuel Mendoza Jimenez
Diego Alejandro Murcia Pinzon
MECYDICE-660672
GRACIAS
Diferentes tipos de soldadura
Soldadura eléctrica
Soldadura por arco
Soldeo blando y fuerte
Soldadura a gas
Soldadura por resistencia
Soldadura por rayo de energía
Soldadura de estado sólido
Herramientas usadas para soldar
Cada etapa del proceso de soldadura, hay herramientas especializadas requeridas para asegurar que dicho proceso tenga un resultado estructuralmente fuerte. Las herramientas para soldar vienen en dos categorías, manuales y eléctricas, y cada categoría es vital para que un soldador trabaje.
Cautin
Se denomina soldador de estaño o cautín al instrumento técnico eléctrico usado para las soldaduras de estaño que se utilizan, principalmente, en aplicaciones electrónicas, permitiendo las conexiones entre los diversos componentes que están interconectados en los circuitos electrónicos.
El estaño
El estaño que se utiliza en electrónica tiene alma de resina con el fin de facilitar la soldadura. Para garantizar una buena soldadura es necesario que tanto el estaño como el elemento a soldar alcancen una temperatura determinada, si esta temperatura no se alcanza se produce el fenómeno denominado soldadura fría. La temperatura de fusión depende de la aleación utilizada, cuyo componente principal es el estaño y suele estar comprendida entre unos 200 a 400 ºC.
Desoldador de pera
Presionar la pera con el dedo.
Acercar la punta hasta la zona de donde se quiera quitar el estaño.
Si la punta está limpia, el estaño de la zona se derretirá en unos pocos segundos. En ese momento, soltar la pera para que el vacío producido absorba el estaño hacia el depósito.
Presionar la pera un par de veces apuntando hacia un papel o el soporte para vaciar el depósito. Tener precaución, ya que el estaño sale a 300ºC.
Es un proceso de fabricación en donde se realiza la unión de dos piezas de metales o termoplásticos usualmente logrado a través de la coalescencia (fusión), en la cual las piezas son soldadas fundiendo, se puede agregar un material de aporte(metal o plástico),que al fundirse forma un charco de material fundido entre las piezas a soldar al enfriarse, se convierte en una unión fija a la que se le denomina cordón.
La soldadura
Soldadura eléctrica
Soldar es unir dos o más metales, asegurando la continuidad de la materia. Para realizar este proceso es necesario producir calor a través del paso de una corriente eléctrica que genera un arco entre el electrodo y la pieza, alcanzando una temperatura que varia entre 4000 y 5000 °C.


Soldadura por arco
En la soldadura por arco, el calor lo suministran uno o varios arcos eléctricos, entre uno o varios electrodos y la pieza. El electrodo puede ser fusible y, entonces, es el que, por fusión, suministra el metal de aportación. Los electrodos fusibles se presentan en forma de varillas envueltas en fundente, de alambre desnudo o de alambre tubular recubierto de fundente. El electrodo también puede ser refractario, y es entonces de wolframio o de grafito.
Soldeo blando y fuerte
Es un proceso en el cuál no se produce la fusión de los metales base, sino únicamente del metal de aportación. Siendo el primer proceso de soldeo utilizado por el hombre, ya en la antigua Sumeria.

El soldeo blando se da a temperaturas inferiores a 450 ºC.

El soldeo fuerte se da a temperaturas superiores a 450 ºC, Y el soldeo fuerte a altas temperaturas se da a temperaturas superiores a 900 ºC.
Soldadura a gas
La soldadura de gas implica el uso de un soplete de gas alimentado por una llama para calentar la pieza metálica de trabajo y el material de relleno para crear una soldadura. El gas es generalmente una mezcla de un gas combustible con oxígeno para crear una llama limpia y caliente.
Muchos gases diferentes pueden ser utilizados como combustible para esta soldadura, y no se necesita electricidad para alimentar el sistema, lo que resulta en un método de fabricación flexible y portátil. Todas las técnicas de soldadura de gas requieren un equipo de seguridad adecuado para el soldador y para el almacenamiento de los gases de soldadura.
Soldadura por resistencia
En la soldadura por resistencia, los metales se unen sin necesidad de material de aporte, es decir, por aplicación de presión y corriente eléctrica sobre las áreas a soldar. La cantidad de calor a aportar, depende de la resistencia eléctrica sobre dicha área. Este hecho, es un factor importante en este tipo de procesos de soldadura y le aporta el nombre a dicho proceso.

Los principales procesos de soldadura por resistencia son:
* Soldadura por puntos
* Soldadura por proyecciones o resaltos
* Sodadura por costura (róldanas)
* Soldadura a tope
* Soldadura por chispa
Soldadura por rayo de energía
Los métodos de soldadura por rayo de energía, llamados soldadura por rayo láser y soldadura con rayo de electrones, son procesos relativamente nuevos que han llegado a ser absolutamente populares en aplicaciones de alta producción.
Los dos procesos son muy similares, diferenciándose más notablemente en su fuente de energía. La soldadura de rayo láser emplea un rayo láser altamente enfocado, mientras que la soldadura de rayo de electrones es hecha en un vacío y usa un haz de electrones. Ambas tienen una muy alta densidad de energía, haciendo posible la penetración de soldadura profunda y minimizando el tamaño del área de la soldadura.
Soldadura de estado sólido
• Soldadura de Estado Sólido
Este tipo de soldadura se refiere a los procesos de unión en los cuales la fusión proviene de la aplicación de presión solamente, o una combinación de calor y presión.Si se usa calor, la temperatura del proceso está por debajo del punto de fusión de los metales que se van a soldar. No se utiliza un metal de aporte en los procesos de estado sólido. Algunos procesosde este tipo de soldadura incluye:
• Soldadura por Difusión
En este tipo de soldadura se colocan juntas dos superficies bajo presión a una temperatura elevada y se produce coalescencia de laspartes por difusión.
Soplete
Es el elemento de la instalación que efectúa la mezcla de gases. Pueden ser de alta presión en el que la presión de ambos gases es la misma, o de baja presión en el que el oxígeno (comburente) tiene una presión mayor que el acetileno (combustible). Las partes principales del soplete son las dos conexiones con las mangueras, dos llaves de regulación, el inyector, la cámara de mezcla y la boquilla.
Su función es la de facilitar la distribución uniforme del estaño sobre las superficies a unir y evitando, la oxidación producida por la temperatura demasiado elevada del soldador.
Pasta de soldar
Soporte

Soporte típico para soldadores de poca potencia. Tiene esponja.
Soldador de pistola

La punta se calienta por el efecto de una gran corriente que pasa por ella, es muy utilizado por trabajos poco frecuentes ya que se calienta instantáneamente.
Soldador tipo lapiz
Su calentamiento es permanente y posee una alta inercia térmica, tanto en el momento de la soldadura como en las pausas de esta labor, el soldador permanece conectado a la corriente eléctrica.
Desoldador de chupon
Este desoldador de vacío es una bomba de succión que consta de un cilindro que tiene en su interior un émbolo accionado por un muelle.

Tiene una punta de plástico, que soporta perfectamente las temperaturas utilizadas. El cuerpo principal (depósito) suele ser de aluminio.
Soldadura de cubo
Qfp
Es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía.

QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para un número de pines mayor se utiliza la técnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda la superficie inferior.
Plcc
Es un encapsulado de circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas.
SMT
SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
Smd
Los formatos SMD de estos elementos se pueden clasificar a priori en tres grupos
atendiendo a su tamaño. Se pueden encontrar estos componentes en los formatos
de menor a mayor 0402, 0603 y 0805, 1206 Hay muchos más pero esto son los
más comunes.
integrado Through-hole
La Tecnología de agujeros pasantes más conocida por las siglas THT, (del inglés Through-Hole Technology) es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mendiante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de cinc, cobre y plata, para evitar su oxidación y permitir su soldadura.
Circuito integrado de superficie SMD
Los circuitos integrados, o CI, son pequeños dispositivos electrónicos que llevan a cabo algunas funciones específicas.

Los CI se instalan en placas de circuito impreso (PCI) a través de un proceso denominado "soldadura".

Son volatiles, de 6 bits estos son potenciometros digitales que se puede configurar como un potenciometro o un reostato.

¿Que es un encapsulado to220?
El TO-220 es un tipo de encapsulado de dispositivos electrónicos, comúnmente usado en transistores, reguladores de tensión y diversos circuitos integrados. El encapsulado TO-220 trae usualmente tres patas, aunque existen también de dos, cuatro, cinco e, incluso, siete patas.
Una característica notable de este tipo de encapsulado es el reverso metálico, que posee un agujero utilizado para montar el dispositivo sobre un disipador. Los componentes que poseen un encapsulado TO-220 pueden manejar mayores potencias que aquellos que son construidos sobre encapsulados TO-92.
Resistencia 0805 o 1206
Encapsulados, estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot debido a su reducido tamaño.
-0805 (métrica 2012) : 0.08" × 0.05" (2.0 mm × 1.25 mm) Potencia típica para resistencia 1/8 W
-1206 (métrica 3216) : 0.126" × 0.063" (3.2 mm × 1.6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W
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